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封装名称 | 封装尺寸(mm) | 脚间距(mm) | 参考图纸 |
S0P7 | 4.90×3.90×1.40 | 1.27 | ![]() |
公司成立于2008年,致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务,为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括:基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。
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