季丰电子

极速封装

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	位于上海莘庄1600平米无尘封装车间，可提供从晶圆磨划、固晶键合、塑封陶封的一站式服务，注重交付速度，缩短客户新产品工程小批量封装时间，涵盖常规塑封、陶瓷封装、COB封装、SIP封装等。

	产能：6000片/月 1.可研磨8"，12" Wafer； 2.可研磨晶圆厚度至50um以上； 3.可切割3~12" full mask、MPW晶圆和分离芯； 4.切割道宽度最小可至40um； 5.切割材质：Si、Low-K、Glass、Ceramic、Sapphire。


	有PPF和铜框架，最快交期24小时主流封装设备全流程作业，每天可以加工60个工程批，小批量40k/天



		● 用于快速用于新产品快速测试、FA re-bonding分拆、ESD测试 ● 线径：金线0.5mil~1.2mil；铜线0.7mil~2.0mil；铝线：0.7mil~1.0mil

		● CDIP：8L/14L/16L/20L/24L/28L/48L ● CSOP：8L/16L ● QFN：16L/24L/32L/40L/48L/56L/64L/100L ● CQFP：64L/80L/100L/208L/256L

季丰封装外形汇总

SOP+

SOP7
SOP8
SOP14L
SOP16L
ESOP8
SSOP10L
SSOP16L
SSOP28L

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP7	7	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP8	8	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP14L	14	8.65×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOP16L	16	9.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
ESOP8	8	4.90×3.90×1.40	1.27

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP10L	10	4.90×3.90×1.40	1

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP16L	16	4.90×3.90×1.40	0.635

SOP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SSOP28L	28	9.90×3.90×1.40	0.635

SOT+

SOT23-3L
SOT23-5L
SOT23-6L

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-3L	3	2.92×1.60×1.10	0.95

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-5L	5	2.92×1.65×1.10	0.95

SOT
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
SOT23-6L	6	2.92×1.65×1.10	0.95

DFN+

DFN6L
DFN8L
DFN10L

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN6L(CU&PPF)	6	2.02.00.75	0.65

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN8L(CU&PPF)	8	2.02.00.75	0.5
DFN8L	8	2.02.00.55	0.5
DFN8L(CU&PPF)	8	2.03.00.75	0.5
DFN8L(CU&PPF)	8	3.03.00.75	0.65

DFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DFN10L(CU&PPF)	10	2.02.00.75	0.4
DFN10L(CU&PPF)	10	3.03.00.75	0.5

QFN+

QFN16L
QFN20L
QFN24L
QFN28L
QFN32L
QFN40L
QFN44L
QFN48L
QFN56L
QFN64L
QFN68L
QFN72L
QFN76L
QFN80L
QFN88L
QFN100L

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN16L(CU&PPF)	16	3.03.00.75	0.5
QFN16L	16	4.04.00.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN20L(CU&PPF)	20	3.03.00.75	0.4
QFN20L(CU&PPF)	20	4.04.00.75	0.5
QFN20L(CU&PPF)	20	5.05.00.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN24L(CU&PPF)	24	3.04.00.75	0.4
QFN24L(CU&PPF)	24	4.04.00.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN28L(CU&PPF)	28	4.04.00.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN32L(CU&PPF)	32	4.004.000.75	0.4
QFN32L(CU&PPF)	32	5.005.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN40L(CU&PPF)	40	5.005.000.75	0.4
QFN40L	40	5.005.000.55	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN44L(CU&PPF)	44	8.008.000.75	0.65

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN48L(CU&PPF)	48	6.006.000.75	0.4
QFN48L(CU&PPF)	48	7.007.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN56L(CU&PPF)	56	8.008.000.75	0.5

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN64L(CU&PPF)	64	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN68L(CU&PPF)	68	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN72L(CU&PPF)	72	8.008.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN76L(CU&PPF)	76	9.009.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN80L(CU&PPF)	80	9.009.000.75	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN88L(PPF)	88	10100.85	0.4

QFN
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN100L(CU&PPF)	100	12120.75	0.4

COB+

COB48
COB64
COB256
COB400

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB48-A（开窗）	48	17.50×62.50	2.54
COB48-B	48	17.50×62.50	2.54
COB48-C	48	17.50×62.50	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB64-A	64	25.00×81.00	2.54
COB64-B（开窗）	64	25.00×81.00	2.54
COB64-C（开窗）	64	25.00×81.00	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB256 S3	256	50.00×50.00	2.54
COB256 R0（开窗）	256	50.00×50.00	2.54
COB256 R4	256	50.00×50.00	2.54

COB
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
COB400	400	63.50×63.50	2.54

陶瓷DIP+

DIP8L
DIP14L
DIP16L
DIP18L
DIP20L
DIP24L
DIP28L
DIP40L
DIP48L
DIP64L

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP8L	8	9.91*7.49	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP14L-A	14	18.03*7.87	2.54
DIP14L-C	14	17.90*7.50	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP16L	16	20.32*7.87	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP18L	18	22.86*7.62	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP20L	20	25.4*7.87	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP24L	24	30.48*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP28L-F	28	35.56*15.61	2.54
DIP28L-A	28	35.56*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP40L	40	50.80*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP48L	48	60.96*15.61	2.54

陶瓷DIP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
DIP64L	64	81.28*23.11	2.54

陶瓷QFP+

QFP64L
QFP80L
QFP100L
QFP128L
QFP208L

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP64L	64	10*10	0.5

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP80L	80	14*14	0.65

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP100L	100	14*14	0.65
QFP100L	100	14*20	0.25

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP128L	128	14*14	0.4

陶瓷QFP
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFP208L	208	28*28	0.5

QFN管壳+

QFN 16L
QFN 20L
QFN 24L
QFN 32L
QFN 40L
QFN 48L
QFN 56L
QFN 64L
QFN 68L
QFN 88L
QFN 100L

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 16L	16	3x3	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 20L	20	4x4	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 24L	24	4x4	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 32L	32	5x5	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 40L	40	5x5	0.4
QFN 40L	40	6x6	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 48L	48	6x6	0.4
QFN 48L	48	7x7	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 56L	56	8x8	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 64L	64	9x9	0.5

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 68L	68	8x8	0.4

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 88L	88	10X10	0.4

QFN管壳
封装名称	管脚数	封装尺寸（mm）	脚间距（mm）	BD	POD
QFN 100L	100	12x12	0.4

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为软硬件开发、基础实验室、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

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