季丰电子

公司成立于2008年，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。
季丰电子通过高新技术、专精特新小巨人、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

地址

上海 - (闵行区)友东路288号
上海 - (浦东新区)祖冲之路1505弄55号
上海 - (浦东新区)顾唐路1688号4号厂房A区(1&2层)
江山 - 双塔街道文教西路9号创新大厦11楼
杭州 - 月明路560号1幢1号楼106室
嘉善 - 鑫达路8号1号厂房1楼
深圳 - 朗山路28号通产集团3栋1单元101室
衢州 - 银仓路10号1幢1楼厂房
成都 - 天府新区科学城海创园2号地块2号楼（近兴隆地铁站）

Wafer减薄划片

季丰电子采购业界领先的设备组建晶圆磨划车间Grinding、Scribing，为设计公司解决wafer减薄划片的工程类需求以及封装厂对wafer减薄划片的产能需求，月产能达4000片。

Wafer Grinder

Wafer Saw

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