季丰电子

SMT贴装

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季丰电子于2021年7月在上海莘庄的两条SMT贴装线投入运行，用于大板厚板，并建立10000种左右高等级电子物料仓库，保证交期和焊接质量。

■ 整体能力如下：

● PCBA板最大尺寸：610mm x 610mm
● PCBA板最大厚度：7mm
● 表贴元器件尺寸范围：最小01005，最大：74mm x 74mm
● 可表贴的BGA/CSP最小pitch：0.10mm
● PCB三防胶喷涂
● BGA置球
● Under Fill（BGA底部填充）
● 配备选择性波峰焊和插件波峰焊
● 完整的MES管理系统

■ 季丰SMT线Line 1（IC测试板线）主要设备

锡膏印刷机

锡膏印刷机GKG K870

锡膏检测机

锡膏检测机KY 8080 XL

贴片机

贴片机AIMEX III

回流焊接炉

回流焊接炉VS CT1240 A
回流焊接炉VS CT1240 A

光学检查机

光学检查机AOI ZENITH XL

双面飞针测试机

双面飞针测试机SPEA 4060S2

■ 季丰SMT线Line 2（Flip Chip支持线）基本构成

锡膏印刷机

锡膏印刷机GKG GLE

锡膏检测机

锡膏检测机KY 8080

贴片机

贴片机NXT III M6

回流焊接炉

回流焊接炉VS CT1240 N
回流焊接炉VS CT1240 N

光学检查机

光学检查机AOI ZENITH

■ 季丰插件组装线

选择性波峰焊

选择性波峰焊ZSW-HPS4-6

波峰焊机

波峰焊机SMART-450-M

■ MES管理系统

MES管理系统

MES管理系统

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为软硬件开发、基础实验室、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。
季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

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